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세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 구글이 2025년 출시할 '픽셀 10' 시리즈에 탑재될 '텐서 G5' 칩을 위탁 생산할 계획이라고 외신이 26일(현지시간) 보도했다.


구글은 그동안 삼성전자와 협력해 엑시노스를 기반으로 한 텐서 칩을 개발해왔다. 그러나, 올해 '텐서 G4' 칩을 끝으로 삼성과의 협력을 종료할 것으로 알려졌다.


외신은 "구글이 올해까지 삼성파운드리에서 엑시노스를 기반으로 한 텐서 G4 칩을 생산하고 2025년부터 대만 TSMC의 3나노 공정으로 완전한 커스텀 텐서 G5 칩을 위탁 생산할 것"이라고 전했다.


텐서 G5 칩은 라구나(Laguna) 코드명으로 개발되고 있으며 TSMC 3나노 제조 공정과 통합 팬아웃을 기반으로 두께를 줄이고 전력 효율성을 높일 것으로 알려졌다.