![](http://ac.namu.la/20220512sac2/dc13d2e238c6c6c6e27654ad1ed1cce89ad692d1c8628a96236724d614c6bd4c.png?expires=1719795600&key=2vXsBKNbp6EWMa_eE-7yNw)
게이트 쬐금 남았을때
궁극 스틱사포로
600-800-1000방 순으로 진행하고 있음
근데 궁금한게
게이트 부분만 진행해 아니면
게이트가 있는 면 전체를 사포질함?
추가로 걸프라 사포질 할때 표면이 심하게 거칠어지는데
이거 막으려면 표면을 더 골고루 사포질하고
더 높은 방수 사포로 살살 밀어줘야 하는건가?
아니면 그냥 사포질 하지말까
영상같은거보면 사포로 열심히 하면 광 난다는데
건프라만 해당하는건가? 걸프라는 오히려 손해인가?
게이트 쬐금 남았을때
궁극 스틱사포로
600-800-1000방 순으로 진행하고 있음
근데 궁금한게
게이트 부분만 진행해 아니면
게이트가 있는 면 전체를 사포질함?
추가로 걸프라 사포질 할때 표면이 심하게 거칠어지는데
이거 막으려면 표면을 더 골고루 사포질하고
더 높은 방수 사포로 살살 밀어줘야 하는건가?
아니면 그냥 사포질 하지말까
영상같은거보면 사포로 열심히 하면 광 난다는데
건프라만 해당하는건가? 걸프라는 오히려 손해인가?
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