게이트 쬐금 남았을때

궁극 스틱사포로

600-800-1000방 순으로 진행하고 있음

근데 궁금한게

게이트 부분만 진행해 아니면

게이트가 있는 면 전체를 사포질함?


추가로 걸프라 사포질 할때 표면이 심하게 거칠어지는데

이거 막으려면 표면을 더 골고루 사포질하고

더 높은 방수 사포로 살살 밀어줘야 하는건가?

아니면 그냥 사포질 하지말까


영상같은거보면 사포로 열심히 하면 광 난다는데

건프라만 해당하는건가?  걸프라는 오히려 손해인가?