설마 메인보드 설치하는데 메뉴얼 안보는 챈럼은 없다고 생각한다.

메뉴얼을 보면 위와 같이 램 슬롯별로 단일 / 듀얼 / 풀뱅을 꽂는 추천 가이드가 적혀있다.

보통 짝수번(2번 4번 or B슬롯 D슬롯) 홀수번(1번 3번 or A슬롯 C슬롯)이 묶여있다.

이거 실제로 차이가 있을까?

검색을 잠깐만 해봐도 결과가 나오지만, 결론부터 말하면 오버클럭을 하지 않는 기준으로 차이가 없거나 미비하다(많이 차이나봐야 1%미만)

저렇게 추천하는 이유는 CPU와 물리적인 거리가 가깝기 때문이다.

전자쪽에 직장 다니는 사람으로서 단순하게 생각해보면, 메인보드같은 PCB 내부 회로 즉 물리적인 배선이 길면 길수록 노이즈에 취약해지고 미약하게나마 Delay가 발생한다. 

Delay는 그렇다 쳐도 어떤 부품이 실장될지 메인보드 회사에서는 모든 부품을 테스트 할 수 없으므로 EMI 디버깅에 한계가 있다. 그래서 물리적인 거리가 최소화된 DIMM슬롯부터 메뉴얼에 추천해준다고 추측해본다. 실제로도 그럴껄?

잡설이 길었는데, 오버클럭을 하게 되면 말 그대로 고전압 조건에서 클럭 속도를 더 높인다는 얘기다. 안정성은 더 떨어지고 속도는 증가하니 이걸 커버해 줄 방법이 

1. 물리적인 거리를 최소화하여 EMI 대책을 강구하거나 

2. 시장에 풀린 모든 부품을 구매하여 EMI 디버깅을 진행, 패턴 두께를 최적화한다.

이윤을 목적으로 세워진 기업에서 2번을 할 이유는 없거니와 신제품이 출시될 때 마다 사서 측정해서 다음 제품을 업그레이드 해야하는데 양산 개발을 진행하면서 이렇게 비효율 적인 방법을 할 리가 없다.

결국 메인보드 업체에서 할 수 있는 방법은 최소한의 거리에 있는 슬롯을 추천해주는 방법밖에는 없을거다.

여기서 풀뱅 기준으로 오버클럭이 어려운 이유도 설명이 된다.

패턴 거리가 짧은 AB와 패턴 거리가 상대적으로 긴 CD 사이에 타이밍 차이가 발생할 수 있고, 서로간의 데이터를 송수신 하는 과정에서 재수없게 노이즈가 타고 들어가서 컴퓨터가 뻗을 수 있다.

근데 난 용량 딸려서 풀뱅쓴다 ㅅㅂ