출처:https://cafe.naver.com/arknightskor/821874

좋은거여서 퍼옴

2022년 신규 콜라보레이션 오퍼레이터 '구색록'은 다음과 같은 기반시설 스킬을 가지고 있다.





인과 //
가공소에 배치 시, 40개의 '인과'가 누적되면 그 이후 가공은 무조건 1회 부산물을 드랍한다.

업보 //
가공소에 배치 시, 80개의 '업보'가 누적되면 그 이후 가공은 무조건 1회 부산물을 드랍한다.



키워드 [인과]
피로도 4 이하를 소모하는 아이템을 가공할 때, 부산물이 드랍되지 않는 경우, 소모된 피로도 1마다 [인과] 1로 변경

키워드 [업보]
피로도 8을 소모하는 아이템을 가공할 때, 부산물이 드랍되지 않는 경우, 소모된 피로도 1마다 [업보] 1로 변경





하지만, 기본적으로 부산물이 10% 확률로 떨어지며 90% 확률로 떨어지지 않는 경우와 더불어

확률의 계산에서 구색록의 인프라 스킬을 분석한 결과 높은 효율을 갖게 되지 않는 것이 검증되었었다.

특히, 부산물을 제외하고서 계산하더라도 가공에서 소모되는 '용문폐'의 손실 역시 무시할 수 없는 수준이었기 때문이다.

그렇지만 위와 같이

카본을 카본 번들로, 카본 번들을 카본 팩으로 교환하는 가공에서는 '용문폐'를 소모하지 않고 가공할 수 있으며

정확히 컨디션만을 소모하게 된다.

이는 완벽하게 '구색록'의 기반시설 스킬과 부합하는 극효율로, 카본의 교환 가공에서는 피로도를 1~4로 소모하기 때문에

손쉽게 구색록의 스택 '인과'를 쌓을 수 있으며, 그 후의 부산물 역시 확정으로 연계하기 직전까지 0의 용문폐가 소모된다.






그렇다면 '스택'은 위처럼 쌓는다고 가정할 시, 가장 높은 이성 가치를 얻는 가공 부산물은 무엇일까?

우리는 '인과' 스택만을 고려하기 때문에 아쉽게도 보라색의 4티어 재료를 부산물로 얻을 수는 없다.

그렇기에 실질적으로 파랑색의 3티어 재료가 가장 높은 재료가 되는데

모든 부산물은 드랍 확률이 동일하므로, 위 부산물들의 평균 이성 가치는 27.371이 된다.

그렇기에 구색록을 이용해 정예화 재료 가공을 할 시, 확정적으로 27.371 이성을 계속해서 얻어낼 수 있으며(모든 카본, 카본 번들을 교환하지 않는 한)

구색록의 높은 효율 사용법이 된다.







그러나, '높은 효율'이라고 했지, '최대 효율'이라고는 하지 않은 이유가 있다.

위에서 보듯 정예화 재료의 이성 가치 평균은 약 27이성인데, 이보다 더 높은 가치를 가진 부산물이 존재하기 때문이다.


바로, '칩셋'이 존재하기 때문.

칩셋의 경우, 다른 이벤트에서 일절 파밍할 수 없으며, 이벤트 상점에서도 나오지 않고, 오직 '물자 비축'에서만 얻을 수 있는 36이성가치 고정 재화이다.

또한 명일방주의 경우 '클래스'의 구분이 존재하며, 하나의 클래스를 모두 육성할 시, 그 클래스의 칩과 칩셋은 효용성이 0으로 변하는 특징을 가졌다.

따라서 이러한 '남는' 칩셋의 경우 36이성의 가치를 가지고 있으나 사용할 수 없으며, 가공을 통하여 3:2 교환비로 36이성의 손해를 보게끔 설계되었다.



하지만 구색록의 기반시설 스킬을 이용한다면, 부산물을 확정적으로 드랍시키기에, 36이성의 손해를 없애주는 최대 효율 사용이 가능해지게 되는 것이다.

구체적인 사용 방법은 다음과 같다.

위처럼 [인과] 스택을 38까지 카본→카본 번들 교환으로 0용문폐 소모 이득을 취하면서 스택을 쌓아주고

38까지 쌓은 [인과] 스택을 이용하여 그 다음 교환을 '칩셋' 교환으로 시작해주는 것이다.

그렇게 되어 스택이 사용됨과 동시에 확정 100% 부산물인 칩셋이 추가적으로 또 하나 드랍되게 되니, 36이성의 손해였던 3:2 교환비를 3:3 교환으로 변경해주는 것과 동일해지게 되는 것이다.






요약하자면, 다음과 같다.

- [인과] 스택 38까지는 카본→카본 번들 교환으로 채운다
- 그 후 다음 가공은 '칩셋' 가공으로, 36이성 고정 획득 부산물로 이득을 보게 된다

만일, 자신이 칩셋 가공을 따로 할 이유가 없다면, '칩셋' 대신 '정예화 재료' 가공으로 위에서 설명한 약 27이성의 이득을 매번 챙겨갈 수 있게 된다.