그 단말기 AP(모바일용 CPU) 공정이 어떤 파운드리에서 만들었는지 확인 한 다음
TSMC거면 사고 삼성 파운드리면 걸러라
같은 세대 칩셋도 최소 5% 이상, 최대 20%까지도 반도체 밀도 차이나서 TSMC 공정 AP가 압도적으로 좋음
요약 : 삼성 파운드리는 병신이 맞다
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요약 : 삼성 파운드리는 병신이 맞다