그 단말기 AP(모바일용 CPU) 공정이 어떤 파운드리에서 만들었는지 확인 한 다음

TSMC거면 사고 삼성 파운드리면 걸러라


같은 세대 칩셋도 최소 5% 이상, 최대 20%까지도 반도체 밀도 차이나서 TSMC 공정 AP가 압도적으로 좋음


요약 : 삼성 파운드리는 병신이 맞다