![](http://ac.namu.la/20240530sac/f6ec37f7c2b478f0dd29f8a7cce6a6c85d28b0e087c58a9a36d37bf57eec66b3.webp?expires=1719795600&key=Ls47JBn7mP5airbboH5JmA)
그 단말기 AP(모바일용 CPU) 공정이 어떤 파운드리에서 만들었는지 확인 한 다음
TSMC거면 사고 삼성 파운드리면 걸러라
같은 세대 칩셋도 최소 5% 이상, 최대 20%까지도 반도체 밀도 차이나서 TSMC 공정 AP가 압도적으로 좋음
요약 : 삼성 파운드리는 병신이 맞다
그 단말기 AP(모바일용 CPU) 공정이 어떤 파운드리에서 만들었는지 확인 한 다음
TSMC거면 사고 삼성 파운드리면 걸러라
같은 세대 칩셋도 최소 5% 이상, 최대 20%까지도 반도체 밀도 차이나서 TSMC 공정 AP가 압도적으로 좋음
요약 : 삼성 파운드리는 병신이 맞다