개요 

린 스킬에대한 츠바사,새미어칩 적용 확인

목적

장판스킬 새미어,츠바사칩 적용여부

실험

 1. 새미어2칩 활성화 여부

 2. 츠바사2칩 활성화 여부

 3. 사키스킬사용에 대한 린4칩효과(이동거리 피해증가) 적용 여부

 4. 린4칩에대한 이동거리관련 실험

 5. 츠바사(린4칩) 콤보 버프스택 실험

실험조건 

- 사키/츠바사/린 무기 착용

- 츠바사 린칩4셋 착용

- 사키 칩X

- 실험때마다 린칩효과 초기화 이후 스킬사용

- 검영분출X

- 린 스킬사용후 츠바사무기로 교체

[실험스팩]

새미어4칩 / 새2츠2

실험(1) 새미어2칩 무기교체시 지속

1) 무기교체시 하단 새미어 2칩 버프 꺼지며, 생기지도않음

2) 최종피해

1차 : 662k 

2차 : 667k 

3차 : 637k

평균배율 1.46배

3) 결론

무기교체시 버프 없어지고, 생기지도 않음 [해당 무기 착용시 실시간 적용]

실험(2) 츠바사2셋 적용여부

1) 무기교체시 하단 츠바사2칩 버프꺼짐

2) 최종피해

1차 : 650k

2차 : 664k

3차 : 639k

평균배율 1.43

3) 결론

무기교체시 버프 없어지고 [해당 무기 착용시 실시간 적용]

실험(3) 린4칩(이동거리)  적용여부

1) 결론

 사키 스킬의 이동거리는 환영이기에 린4칩 버프효과 미적용

실험(4) 린4칩 이동거리 추가실험

1) 실험요지

 - 전진기능이 있는 평꾹에 몬스터와 붙은상태에서의 버프확인 유무

2) 실험결과

 - 사키 평꾹은 린4칩 1스택효과의 이동거리를 가짐 (5M)

 - 사키 평꾹은 몬스터와 근접시 제자리에서 움직이더라도 린4칩 버프 미적용

3) 결론

 린 4칩은 실제 캐릭터의 이동거리에 따른 버프 적용

실험(5) 츠바사(린4칩) 콤보 버프스택 실험

회공-스킬-회공 [린4칩  3스택]

회공 - 스킬 [린4칩 2스택]

1) 실험결과

 - 회공은 최대이동거리(5m)적용

 - 스킬은 최대이동거리(5m)적용.

   단, 무기스킬 특성상 백대쉬-갈래화살-후폭풍밀려남 밀려나는것을 회공으로 캔슬할경우 이동거리는 3~4m임

2) 결론

일반적인 전투상황에서는 2스택적용 이후 무기바꿔서 조금만움직여도 3스택적용됨

그리고 린4칩효과는 사실 무기3개다 공통으로 적용되기때문에 의미없음

실험 결론 요약

 1. 새미어칩, 사키칩은 실시간 적용이라 장판스킬에도 미적용

 2. 린4칩버프는 사키 스킬은 실질적인 이동거리로 미취급

 3. 린4칩버프는 실적인 이동거리에 대해서만 버프 적용

찾아도없길래 내가 실험해봄

다들 아는거이긴할탠대 그래도 눈으로 직접 확인하고싶었다