6월 22일 패치로 익스큐의 받피감 무시 공격이 가능해지도록 바뀐다.
거의 노 강화 장비로 백토덱으로써 무변수를 추구하는것이다.
6월 22일 패치이후
이전에는 쓰이지 않은 칼날(롱 블레이드)의 3칸짜리 행공격인 스2가 쓰이기 시작하면서 안전하다고 여겨졌던 후열의 기동기들도 위험해질 수 있다.
칼날의 스2가 쓰이는 조건은 공격력 3중첩인 상태인데, 공격을 3번 했을 경우이다. 다만 피격이 한번이라도 되면 스택이 없어진다.
칼날의 스1이 5ap 소모인데 행력 4.6이니 거의 매턴 공격하고 실제로도 2라운드, 3라운드, 4라운드 공격을 한다. 2개의 방패가 번갈아가면서 보호를 하니 3중첩을 쌓는 동안에 방패를 무효화를 시켜서 4라운드 끝날때에 전열 정리를 끝내면 좋다. 이건 딜이 충분하고 세밀하게 타겟이 지정될 때의 소수의 덱만 만족시킬 수 있다.
하지만....칼날의 스2 타겟이 사거리가 4이고 첫번째로 중장이고 두번째가 경장이다.
여전히 칼날이 후열에 있을때는 사거리상 전열, 중열까지만 타겟이 가능하므로 대체로 전열에 배치된 경장인 백토행을 때릴것이라서 전열의 경장탱이 위치한 행 뒤를 비운다 (보호무시라 백토가 보호를 못한다)
그래서 백토뒤쪽 행을 완전히 비운다.
만약에 수정구를 이미 9강 이상 해버려서 수정구가 주는 행동력이 14%이상이라면
운디네가 1라운드에 행동을 해버려서 2라운드 지속되는 회피버프를 3라운드 초반까지 유지를 하지 못해버려서 3라운드에서는 익스큐셔너보다 후턴을 잡아서 중파될 위험이 있다. 1라운드에서 운디네가 공격을 하면 안됨
그래서 이미 9강이상인 수정구를 쓰지 못함.
대안으로는
300 스탯 포인트를 올회피로 하고 장비,칩,os들이 모두 0강인 상태일때 400회피로부터 3% 회피가 부족하다
그래서 적절한 행동력을 올려주는 장비를 수정구 대신 넣고, 3% 부족한 회피를 os나 회피칩에서부터 메꾼다.
1. 에팩 (0강~10강 사이 아무거나 넣어도 1라운드 턴을 잡지 않기에 가능)을 넣고
회피칩을 4강 (4000미만 각 자원 투자해서 강화)하면 3% 회피가 늘어난다.
혹은
표준os를 3강 (5000 미만 각 자원 투자해서 강화)하면 3% 회피가 늘어난다.
2. 도시락을 쓴다면 8% 행동력이상을 주는 강화된 도시락을 쓴다. (도시락 10강은 10% 행동력을 주므로 6강+언저리부터 8% 행동력을 줄것이다)
회피칩을 4강 (4000미만 각 자원 투자해서 강화)하면 3% 회피가 늘어난다.
혹은
표준os를 3강 (5000 미만 각 자원 투자해서 강화)하면 3% 회피가 늘어난다.