현재 인텔의 모빌 게이밍 CPU는 여러가지 고민이 많다.
몇년전 에는 AMD CPU의 경쟁력이 낮아서 노트북 CPU시장은 거의 인텔이 독점하고 있었다.
그리고 AMD가 라이젠 CPU를 들고 나와서 이제 데스크탑 조립시장의 CPU 60%를
전체 데스크탑 CPU 시장에서 48% 차지하여 인텔을 바짝 추격하고 있다.
하지만 여전히 노트북 시장에서는 인텔이 큰 우위를 유지하고 있다.
그런데 이제 AMD가 새로운 GPU 내장 모빌CPU 에 뛰어들어 우수한 제품을 내놓고 있다.
AMD 르누아르 제품은 인텔 노트북 제품을 가격과 성능에서 압도하고 있다.
이대로는 노트북시장도 점차 AMD에 시장을 잃을 수 밖에 없다.
노트북은 그게 나누어 사무용 노트북과 게이밍용 노트북이 있는데
사무용은 인텔제품도 충분히 경쟁력이 있는데 문제는 게이밍용.
그동안 인텔의 내장 GPU는 게이밍용으로는 거의 쓸모없는 쓰레기 성능이라
게이밍용은 내장용 GPU를 쓰지않고 따로 엔비디아의 모바일 GPU 칩를 장착하는 노트북이었다.
그런데 이렇게 내장용과 별도 GPU 를 장착하는 것은 원가나 성능면에서 크게 불리한 방식이었다.
그런데 AMD는 내장그래픽의 성능도 엔비디아 모바일 GPU 를 빰치는 성능이라
굳이 별도 GPU 없이도 내장용 GPU 만으로도 인텔의 게이밍 노츠북을 성능과 가격으로 압도하고 있다.
그래서 인텔도 AMD의 설계자를 영입해서 새로운 XE 그래픽 칩을 내놓으면서
기존의 엔비디아의 모바일용 GPU에 버금가는 성능을 선보이고 있다.
하지만 이것도 당장은 엔비디아 칩 처럼 별도 그래픽 칩으로 쓸 수는 있어도 내장용으로 쓰기는 어렵다.
또 기존의 내장 GPU 를 가진 CPU의 설계도 바꾸는데 시간이 걸리기 때문에
당분간은 엔비디아 칩의 경우처럼 내장용그래픽과 XE 그래픽을 둘다 가지고 있는 구조를
과도기 적으로 사용할 수 밖에 없다. 그게 별도 패키지의 칩이건 또는 멀티다이 패키지건
(2개의 칩을 한개의 패키지에 넣는 방식) 낭비적인 건 변함이 없다.
인텔이 이 CPU 와 XE 칩을 하나의 다이에 합하지 못하는 건 두 칩이 생산 공정이 다르기 때문이다.
CPU는 인텔의 10 nm, XE 는 TSMC 의 7 nm 공정으로 되어 있어 합치기가 어렵다.
왜 XE의 TSMC 공정을 썼냐면 인텔의 10 nm 으로는 원하는 성능이 나오지 않고
또 안그래도 부족한 인텔의 CPU 생산력을 더욱 압박하기 때문이다.
인텔의 7nm 공정은 빨라도 2023년에나 생산할 수 있을 거라고 하니 너무 멀다.
XE 그래픽 칩의 크기는 현재 CPU+내장GPU 크기보다 상당히 크다.
참고로 내장GPU는 전체 칩면적의 50% 이상을 차지하고 있다.
그러니 일단 인텔은 당분간은 내장 GPU 가 없는 노트북용 칩을 생산하고
그걸 외부에서 생산한 XE 그래픽 칩을 같은 패키지 안에 조립하는 방식을 쓸 것이다.
내장 GPU를 제거하면 CPU 면적이 절반으로 줄어들어 부족한 CPU 생산량도 배로 늘어날 것이고
수율도 향상되어 CPU 당 원가는 반이하로 크게 줄어들 것이다.
이러한 멀티다이 패키지는 내년부터 적어도 1-2년 정도 사용될 것이다.
아마 내년 말쯤에는 인텔 XE 도 TSMC 의 5nm 공정의 신제품이 나올 것인데
이때 그래픽은 5nm CPU 는 10 nm 라는 2세대나 차이가 나는 불균형한 세대가 될 것이다.
더 멀리는 아예 CPU를 외부 (TSMC/삼성)의 5 nm 나 그 이하의 공정에 맞게 재설계해서
CPU + XE 를 같은 다이에 집적한 진정한 게이밍 CPU 가 나올 수 있을 것이다.
즉 AMD의 르누아르 칩에 대항할 수 있는 제품이 나올 것이다.
하지만 이런 CPU 의 재설계는 2년 이상 걸리는 일이라 가까운 시간에 볼 수 있을 거 같진 않다.
또 인텔 내부에서도 CPU를 외부에서 생산하는 것에 대한 반발이 심해서
그게 실현될 수 있을 지는 알 수 없다.
하지만 인텔의 생산공정만으로 그런 칩을 생산하려면
2023년도 아니고 아마 2026년 이나 아마 영원히 불가능할 수도 있다.
그렇다고 월등히 뒤지는 인텔의 공정으로 AMD 나 엔비디아의 모바일 GPU 에
경쟁력 있는 XE 그래픽을 만드는 것도 어려울 것이다.
