https://www.anandtech.com/show/14851/huawei-announces-kirin-990-and-kirin-990-5g-dual-soc-approach-integrated-5g-mode

화웨이에서 밝힌 바로는 855보다 26% 작으며 싱글성능이 10%, 멀티성능이 9% 좋아졌다고합니다


수출제한 때문에 A77을 사용하지 못하고 A76을 사용했다고 합니다 3단계 구성으로 big A76×2, middle A76×2, small A55×4 입니다 GPU는 G76MP16입니다


NPU는 3코어로 자체 인공지능 플랫폼인 HiAl를 탑재했습니다 TSMC의 7nm+ EUV 공정에서 생산됩니다 최초의 5G 통합칩셋에 될것 같습니다